型号:

AX1000-FGG896I

RoHS:无铅 / 符合
制造商:Microsemi SoC描述:IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA
详细参数
数值
产品分类 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
AX1000-FGG896I PDF
标准包装 27
系列 Axcelerator
LAB/CLB数 -
逻辑元件/单元数 12096
RAM 位总计 165888
输入/输出数 516
门数 1000000
电源电压 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 896-BGA
供应商设备封装 896-FBGA(31x31)
相关参数
MX25L4006EZNI-12G Macronix IC FLASH SER 3V 4MB 86MHZ 8WSON
M24308/4-324F ITT Cannon DSUB 9POS PLUG
M25PE20-VMN6P Micron Technology Inc IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8SOIC
AX1000-1FGG896 Microsemi SoC IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA
W25Q40BWSNIG Winbond Electronics IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC
DCM8W8PA101 ITT Cannon DSUB 8W8 M CAD
W25Q16CVSSIG Winbond Electronics IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC
AX1000-FG896I Microsemi SoC IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA
W25Q16BVZPIG Winbond Electronics IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON
DCM8W8SA ITT Cannon DSUB 8W8 F PCR/A G
MX25L1006EZUI-10G Macronix IC FLASH SER 3V 1MB 8USON
MX25V4006EM1I-13G Macronix IC FLASH SER 2.5V 4MB 75MHZ 8SOP
DBMR5W5P ITT Cannon DSUB 5W5 M
MX25L4006EM2I-12G Macronix IC FLASH SER 3V 4MB 86MHZ 8SOP
W25Q80BVDAIG Winbond Electronics SPI FLASH 8MBIT 8-DIP
EP1S10F780C6N Altera IC STRATIX FPGA 10K LE 780-FBGA
W25X20CLZPIG Winbond Electronics IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON
AX1000-FGG484I Microsemi SoC IC FPGA AXCELERATOR 1M 484-FBGA
W25Q80BWSNIG Winbond Electronics IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC
DBMY5W5P ITT Cannon DSUB 5W5 M FLOA